La chaire MINT – Innovating for molded & Printed electronics consacre ses recherches à la plastronique, discipline scientifique qui allie les technologies de la plasturgie et de la fabrication de circuits électroniques, de leurs interconnexions et du report de composants électroniques sur des surfaces en trois dimensions.
Des enjeux de recherche et d’industrialisation très forts
La plastronique (souvent appelée MID pour Molded Interconnected Device en anglais) vise à intégrer des fonctions électroniques sur des formes plastiques moulées tridimensionnelles. Elle fait converger les technologies de la plasturgie et la fabrication de circuits électroniques sur des surfaces moulées en 3 dimensions y compris les problématiques d’interconnexion et de report de composants électroniques.
Avec l’explosion de l’Internet des Objets, jusque dans le monde industriel, le coût de fabrication des objets connectés, leur longévité et leur niveau d’intégration doivent être optimisés pour permettre le déploiement de millions de points de connexion. Ceci demande de nouvelles fonctions de communication, d’interfaces et de capteurs qui doivent s’intégrer beaucoup plus finement avec les produits existants sans impacter ni leur fiabilité, ni leurs dimensions, ni leur coût.
Our missions
Les chaires développées avec la Fondation Grenoble INP permettent d’explorer avec d’autres partenaires des champs technologiques innovants et en groupe d’influencer les maturités techniques sur le moyen terme. Cette collaboration s’inscrit dans un bassin d’emploi parmi les plus innovants et solidaires du monde et donc d’une attractivité à développer tous les jours par tous les acteurs.
Nicolas Leterrier
Customers innovation & One Labs global VP - Schneider Electric
L’importance de l’internet des objets ne fait plus question dans la société d’aujourd’hui.
La chaire MINT aura pour mission d’atteindre une pertinence, une performance et une diffusion maximales des services apportés par la connexion de tous nos objets du quotidien, partout et pour tous.
Ceci ne peut passer que par une compréhension complète des enjeux, une approche méthodologique innovante et la création de solutions robustes par un consortium pluridisciplinaire de chercheurs, d’industriels, et d’utilisateurs.
La conception électronique et mécanique couplée de systèmes hybrides et connectés qui tirent parti de la 3ème dimension apportée par la pièce moulée servant de support;
Le développement de technologies d’impression robustes pour réaliser directement les circuits électroniques sur des pièces plastiques dont la nature et la fabrication par injection sont identiques à celles utilisées dans les produits industriels ;
La performance et la robustesse des fonctions électroniques imprimées directement pour leur utilisation dans les produits électrotechniques, avec un cahier des charges critique : contraintes mécaniques, thermiques, électriques et surtout stabilité en fonction du temps ;
L’exploration de nouveaux modèles de fabrication additive des circuits électroniques dans un environnement connexe à la plasturgie
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